製品情報

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ZAM筐体(半導体業界向)

ZAM材とアルミを組み合わせ、弊社にてリベット組立にて完成された製品になります。半導体業界にて使用されているものです。

ZAM鋼板を使用した筐体


    • スペック
    • ZAM(t=1.6)+AL(t=2.0)
      H=600mm
    • 技術
    • リベットによる組立
      半導体業界向け
      関東地区納品

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アルミのスポット溶接やアルミのTIG溶接による高精度の精密板金加工を得意としている三芝イーシ工業では、精度や外観品質にお困りの方へのご相談・お見積もり依頼を随時受け付けています。

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